1、桥接。
是指焊锡将相邻的印制导线连接起来，这种情况经常出现在引脚较密的ic上或间距较小的片状元件间。造成的原因是：时间过长，焊锡温度过高，烙铁撤离角度不当。焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边造成的
2、立碑。
在表面贴装工艺的回流焊接过程中，定制空心钢球规格，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。“立碑”现象常发生在chip元件的回流焊接过程中，定制空心钢球，元件体积越小越容易发生。产生的原因是：由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。
21、下述（钢材表面裂纹）缺陷可用磁粉检测法检出。
22、耐压试验的目的是检验焊缝的（致密性和受压元件）的强度。
23、低碳钢和低合金高强钢焊条电弧焊焊接的成份主要取决于（焊条药皮的组成）。
24、焊条电弧焊中，定制空心钢球，焊接的成分主要取决于（药皮）。
25、不锈钢06cr19nio中的“19”表示（平均含铬量为19%）。
26、铁碳合金中，定制空心钢球电话，含碳量为（0.02-2.11%）的部分称为钢。
10、过热。
焊点发白，无金属光泽，表面粗糙，成霜斑或颗粒状。主要是烙铁功率过大，加热时间过长，焊接温度过高过热。
11、铜箔翘起或剥离。
铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落。主要原因是焊接温度过高，焊接时间过长，焊盘上金属镀层---。
12、松动。
外观粗糙，不规则，且焊角不均匀，导线或元器件引线可移动。主要是焊锡未凝固前引线移动造成空隙，引线未处理好（浸润差或不浸润）。
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