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提高bga焊接---性的工艺改进建议1)电路板、芯片预热，去除潮气，定做钢球批发，对托盘封装的bga要在焊接前以120℃烘烤4～6h。2)清洁焊盘，将留在pcb表面的助焊剂、焊锡膏清理掉。3)涂焊锡膏、助焊剂必须使用新鲜的辅料，涂抹均匀，焊膏必须搅拌均匀，焊膏黏度和涂抹的焊膏量必须适当，才能---焊料熔化过程中不连焊。4)贴片时必须使bga芯片上的每一个焊锡球与pcb上每一个对应的焊点对正。5)在回流焊过程中，要正确选择各区的加热温度和时间，同时应注意升温的速度。一般，在100℃前，大的升温速度不超过6℃/s，100℃以后大的升温速度不超过3℃/s，广东定做钢球，在冷却区，大的冷却速度不超过6℃/s。因为过高的升温和降温速度都可能损坏pcb和芯片，定做钢球加工，这种损坏有时是肉眼不能观察到的。 次数用完api key 超过次数---

1）：不需要维护，调整及润滑，易于安装，在低运行费用下长期---运行。2）：由于阀座是由碳纤维增强特氟隆密封环及碟形簧构成的，所以对压力和温度的变化适应能力强。3）：球体的加工过程有---的计算机检测仪---检测，所以球体的加工精度高。4）：由于阀体材料跟管道材质一样，不会出现应力不均。5）：整体式全焊接，定做钢球价格，等径及变径通道，采用固定球及浮动球，双活塞效应密封系统，自动注入密封剂式轴承。6）：为了防止静电，阀杆与球体以及阀杆与填料箱之间分别装有钢球和弹簧，可以保持阀门所有零件与阀体的导电，让电流通过区，释放静电。7）：阀杆---功能是因为阀杆受阀内压力影响，总产生脱离的力所以阀杆设计成---结构。8）：用低摩擦材料的止推垫圈支撑将压力推向阀杆，使阀杆仅仅起到传递扭矩的作用。 次数用完api key 超过次数---