(1)强度试验。强度试验采用水作介质；在阀门两侧袖管上焊接高压—咄帽，将阀门开至45度位置后，通过袖管上的试压阀门向全焊接球阀内注入水，升压至球阀公称压力的1.5倍，保压15min，无泄漏为合格。(2)严密性试验。严密性试验采用氮气作介质；将球阀关闭，从袖管上试压阀门向球阀内注入氮气，压力升至全焊接球阀公称压力的1.1倍，加肋空心球厂家加工，中腔放压阀接软管通入盛水容器进行检测，插入---为1cm；5min内无气泡产生为合格。 次数用完api key 超过次数---
（1）双工位设计，拍照焊接互不影响，植球头可实现连续工作，、速度快（2）配备ccd定位及监控系统能实现多级灰度识别系统；自动计算焊接位置及实时监控定位功能。（3）独立的自动分球结构，---每次分球。（4）采用定制产品夹具，换产时间快（5）---控制系统，自主开发的软件控制系统，人机对话界面友好，功能。（6）.加工过程中，激光与植球对象无接触，无接触应力产生（7）.激光喷射锡球键合植球，再植球的过程已完成加热，无需进炉。（8）.无需额外助剂，植球强度高。（9）.适用产品灵活多样。（10）.可视化编程，操作简单。 次数用完api key 超过次数---
提高bga焊接---性的工艺改进建议1)电路板、芯片预热，去除潮气，对托盘封装的bga要在焊接前以120℃烘烤4～6h。2)清洁焊盘，将留在pcb表面的助焊剂、焊锡膏清理掉。3)涂焊锡膏、助焊剂必须使用新鲜的辅料，涂抹均匀，焊膏必须搅拌均匀，焊膏黏度和涂抹的焊膏量必须适当，才能---焊料熔化过程中不连焊。4)贴片时必须使bga芯片上的每一个焊锡球与pcb上每一个对应的焊点对正。5)在回流焊过程中，要正确选择各区的加热温度和时间，同时应注意升温的速度。一般，在100℃前，大的升温速度不超过6℃/s，100℃以后大的升温速度不超过3℃/s，在冷却区，大的冷却速度不超过6℃/s。因为过高的升温和降温速度都可能损坏pcb和芯片，这种损坏有时是肉眼不能观察到的。 次数用完api key 超过次数---
加肋空心球厂家加工货源充足由商丘佰诚金属结构有限公司提供。商丘佰诚金属结构有限公司（www.guanghuxi.cn）是河南 商丘 ,电焊设备与器材的企业，多年来，公司贯彻执行科学管理、---发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在佰诚---携全体员工热情欢迎---垂询洽谈，共创佰诚美好的未来。同时本公司（www.guanghuxi.cn）还是从事焊接球，网架焊接球，焊接空心球的厂家，欢迎来电咨询。
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